瑞祥T(mén)1、T2、T3型堆焊層 超聲波探傷試塊
該類(lèi)試塊依據(jù)承壓設(shè)備堆焊層超聲檢測(cè)方法和質(zhì)量分級(jí)的要求而設(shè)計(jì)，適用于承壓設(shè)備用奧氏體不銹鋼、鎳合金等堆焊層內(nèi)缺陷、堆焊層與基材結(jié)合缺陷和堆焊層下缺陷的超聲檢測(cè)。測(cè)試方法：采用T1型試塊靈敏度的校準(zhǔn)a) 檢測(cè)堆焊層內(nèi)缺陷時(shí)，將雙晶直探頭放在試塊的堆焊層表面上，用試塊上右側(cè)4個(gè)Φ3mm平底孔繪制距離波幅曲線，并以此曲線作為檢測(cè)靈敏度。b) 檢測(cè)堆焊層層下缺陷時(shí)，將雙晶直探頭放在試塊的堆焊層表面上，移動(dòng)
該類(lèi)試塊依據(jù)承壓設(shè)備堆焊層超聲檢測(cè)方法和質(zhì)量分級(jí)的要求而設(shè)計(jì)，適用于承壓設(shè)備用奧氏體不銹鋼、鎳合金等堆焊層內(nèi)缺陷、堆焊層與基材結(jié)合缺陷和堆焊層下缺陷的超聲檢測(cè)。
測(cè)試方法：采用T1型試塊靈敏度的校準(zhǔn)
a) 檢測(cè)堆焊層內(nèi)缺陷時(shí)，將雙晶直探頭放在試塊的堆焊層表面上，用試塊上右側(cè)4個(gè)Φ3mm平底孔繪制距離波幅曲線，并以此曲線作為檢測(cè)靈敏度。
b) 檢測(cè)堆焊層層下缺陷時(shí)，將雙晶直探頭放在試塊的堆焊層表面上，移動(dòng)探頭使其從試塊上基材內(nèi)Φ3mm平底孔獲得*波幅，調(diào)整衰減器使回波幅度為滿(mǎn)刻度的80%，以此作為檢測(cè)靈敏度。
c) 檢測(cè)基材與堆焊層未結(jié)合缺陷時(shí)，將雙晶直探頭放在試塊的堆焊層表面上，移動(dòng)探頭使其從Φ10mm平底孔獲得*波幅，調(diào)整衰減器使回波幅度為滿(mǎn)刻度的80%，以此作為檢測(cè)靈敏度。
測(cè)試方法：采用T2型試塊靈敏度的校準(zhǔn)
a) 檢測(cè)堆焊層內(nèi)缺陷時(shí)，將縱波雙晶斜探頭放在試塊的堆焊層表面上，用試塊上右側(cè)4個(gè)φ1.5mm橫孔繪制距離波幅曲線，并以此曲線作為檢測(cè)靈敏度。
b) 檢測(cè)堆焊層層下缺陷時(shí)，將縱波雙晶斜探頭放在試塊的堆焊層表面上，移動(dòng)探頭使其從試塊上基材內(nèi)φ1.5mm橫孔獲得*波幅，調(diào)整衰減器使回波幅度為滿(mǎn)刻度的80%，以此作為檢測(cè)靈敏度。
測(cè)試方法：采用T3型試塊靈敏度的校準(zhǔn)
a）用單晶直探頭檢測(cè)堆焊層內(nèi)缺陷時(shí)，將直探頭放在母材一側(cè)，調(diào)節(jié)增益使φ3mm平底孔回波幅度為滿(mǎn)刻度的80%，以此作為基準(zhǔn)靈敏度。
b）用縱波斜探頭檢測(cè)堆焊層內(nèi)缺陷時(shí)，將探頭放在基材一側(cè)，調(diào)節(jié)增益使φ1.5mm橫孔回波幅度為滿(mǎn)刻度的80%，依次作為基準(zhǔn)靈敏度；
b) 檢測(cè)基材與堆焊層未結(jié)合缺陷時(shí)，將單直探頭放在基材一側(cè)，使Φ10mm平底孔回波幅度為滿(mǎn)刻度的80%，以此作為基準(zhǔn)靈敏度。